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          西安澳威激光器件有限公司在OFC上展示了多款明星產品,包括主動光子器件(Micro-ITLA和Nano-ITLA、選擇波長激光器SWLD、半導體光放大器SOA、超輻射寬帶激光器SLED、TOSA BOX封裝和同軸封裝激光器、窄線寬激光器NLLD)、被動光子器件(WDM波分復用器和陣列波導光柵、PLC光分路器、環形器和隔離器等)以及由以上光子器件集成的模塊類產品。
          即將到來的美國OFC 2024展會上,華瑞高將展示特種光纖系列,屆時也歡迎各位來 5016 展位進行技術交流。為了實現多芯光纖放大器在性能上的平衡、高效、小型化和成本效益,華瑞高提出了一種創新的三層包層13芯Er/Yb共摻微結構光纖(13CEYDMOF),設計特色在于其外包層帶有花生形氣孔,使得單個多模激光泵源在內包層中均勻激發13個芯。這種設計避免了泵浦激光對外層涂覆的損害或老化。
          OFC 2024,德科立將攜多款光模塊、光放大器和子系統亮相OFC 2024,產品涵蓋數通和電信傳輸領域,展位號#1717
          廈門優迅采用CMOS工藝設計的10Gbps APD應用跨阻放大器UX2067,適用于10G ER/ZR以及10G PON應用,目前出貨量已達千萬。
          Scintil采用Tower的大批量基礎PH18M硅光子代工技術,包括低損耗波導、光電探測器和調制器,在晶圓背面單片集成DFB激光器和放大器。這一重要里程碑對于加強Scintil的供應鏈,滿足數據中心、人工智能(AI)和5G網絡對高性能通信解決方案日益增長的需求至關重要。
          米硅科技宣布新一代400Gbps四通道線性跨阻放大器ms82040正式開始提供樣片及技術支持,該芯片適用于IEEE P802.3bs 400GBASE-LR4 光模塊等應用。通過行業領先TIA/CDR/Driver技術,米硅科技助力行業加速部署下一代單通道100G光收發器方面繼續發揮技術優勢,迎接TB光網絡時代。
          NASA在國際空間站上成功完成激光通信中繼演示(LCRD)與集成LCRD低地球軌道用戶調制解調器和放大器終端(ILLUMA-T)之間的首次雙向激光通信鏈路
          彼格科技發布抗輻照高功率低噪聲集成放大器模塊,集成高功率EYDFA和低噪聲EDFA二合一,目前該類型產品已成功在軌運行,至今累計運行時間不低于900天。
          11月19-22日,第27屆開羅信息通信技術展覽會在埃及國際展覽中心舉行。芯泰通信攜高集成的 DCI/OTN 1U平臺、2U DWDM系統、及相應的 1~400Gbps業務子卡,網管卡,光放大器卡,光保護卡,合分波卡亮相此次展會,通過產品體驗、技術交流等形式,不僅吸引了參展觀眾的駐足觀看及廣泛關注,也贏得了業界的高度認可和咨詢交流。
          芯波微電子今年在接入網的XG PON 和XGSPON上發力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量產,10G Driver正在客戶測試驗證階段,預計明年量產。此外,芯波微電子今年還在數據中心賽道推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點。實測每通道的功耗比最新版本的進口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補償能力,用戶可通過控制管腳改變補償值。
          光迅科技總經理胡強高博士、副總經理卜勤練在光電子產業園熱情迎接David 爵士的到來,并展開技術交流。
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