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專訪芯波微電子：只有高端技術才有出路只有技術才有價值芯波微電子今年在接入網的XG PON 和XGSPON上發力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量產，10G Driver正在客戶測試驗證階段，預計明年量產。此外，芯波微電子今年還在數據中心賽道推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點。實測每通道的功耗比最新版本的進口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補償能力，用戶可通過控制管腳改變補償值。 http://www.ahkucvt.cn/site/cn/news/2023/11/28/20231128061530461492.htm 2023/11/28
“摻鉺光纖放大器之父”David N. Payne爵士到訪光迅科技光迅科技總經理胡強高博士、副總經理卜勤練在光電子產業園熱情迎接David 爵士的到來，并展開技術交流。 http://www.ahkucvt.cn/site/cn/news/2023/11/09/20231109013503686189.htm 2023/11/9
Semtech FiberEdge PMD news in ECOC 2023 ECOC 2023期間，Semtech攜手合作伙伴展出多個基于其FiberEdge產品線激光驅動器和跨阻放大器的解決方案 http://www.ahkucvt.cn/site/cn/news/2023/10/26/20231026055951855593.htm 2023/10/26
Semtech量產用于400G/800G短距離數據中心的FiberEdge線性TIA和LD Semtech宣布量產用于400G/800G短距離數據中心的FiberEdge線性TIA和LD。高線性短距離放大器和激光驅動器的量產為多模光纖應用的高性能低成本光收發器提供支持。 http://www.ahkucvt.cn/site/cn/news/2023/09/18/20230918023254603828.htm 2023/9/18
光迅科技在深圳成功主辦拉曼產品研討會 9月7日，光迅科技在深圳成功主辦“拉曼光纖放大器在下一代骨干傳送網中的應用”主題研討會，來自知名運營商、設備商、行業龍頭企業及媒體的百余名領導專家們匯聚一堂，圍繞新技術、新產品展開深入交流探討。研討會由光迅科技傳輸業務部總經理劉家勝主持。 http://www.ahkucvt.cn/site/cn/news/2023/09/13/20230913030013356682.htm 2023/9/13
英思嘉半導體發布適用于FTTR應用的集成2.5G-10G BM LA的10Gbps DML驅動器成都英思嘉半導體宣布推出ISG-D1211。該產品是一款高性能10Gbps DML驅動器，同時集成了2.5G-10G突發模式限幅放大器，適用于FTTR應用，已開始提供樣片。 http://www.ahkucvt.cn/site/cn/news/2023/09/08/20230908084216441188.htm 2023/9/8
CIOE 2023 \| 專訪三環集團：新品陶瓷封裝管殼備受關注，布局泰國工廠增強供應鏈韌性 CIOE 2023，三環集團首次嘗試了在展會期間進行現場直播，將線下的展覽通過線上的方式向更多觀眾進行展示。本次三環集團展臺最引人注目的新品，當屬廣泛應用于通信行業長距傳輸光模塊、可調激光器和激光放大器的陶瓷封裝管殼。 http://www.ahkucvt.cn/site/cn/news/2023/09/05/20230905040228248345.htm 2023/9/6
光迅科技發布智能化分布式拉曼光放大器光迅科技特推出智能化分布式拉曼光放大器產品。 http://www.ahkucvt.cn/site/cn/news/2023/09/04/20230904085617140309.htm 2023/9/4
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iFOC 2023預告 \| 實光半導體舒華德：半導體光放大器（SOA）用于車載激光雷達：一種低成本、低功耗以及高集成度的光放大架構 9月4-5日，第21屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會（iFOC 2023）邀您相約深圳機場凱悅酒店。在9月4日的iFOC 2023專題《激光雷達對話光通信 2.0》上，實光半導體中國區副總裁舒華德將發表主題為《半導體光放大器（SOA）用于車載激光雷達：一種低成本、低功耗以及高集成度的光放大架構》的演講，基于半導體光放大器（SOA）的車載激光雷達光放大方案，可以實現高功率光放大，進一步與硅光平臺的高密度集成，具備低成本、高集成度以及低功耗等優勢。 http://www.ahkucvt.cn/site/cn/news/2023/08/16/20230816075303569697.htm 2023/8/16
是德科技助力斯圖加特大學開展 6G 集成電路研究是德科技解決方案將幫助研究人員表征有源收發信機前端的亞太赫茲放大器和其他元器件，技術進步為新一代節能型超高數據速率無線系統奠定堅實基礎 http://www.ahkucvt.cn/site/cn/news/2023/08/16/20230816074317105148.htm 2023/8/16
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專訪芯波微電子：只有高端技術才有出路只有技術才有價值

芯波微電子今年在接入網的XG PON 和XGSPON上發力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量產，10G Driver正在客戶測試驗證階段，預計明年量產。此外，芯波微電子今年還在數據中心賽道推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點。實測每通道的功耗比最新版本的進口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補償能力，用戶可通過控制管腳改變補償值。

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英思嘉半導體發布適用于FTTR應用的集成2.5G-10G BM LA的10Gbps DML驅動器

成都英思嘉半導體宣布推出ISG-D1211。該產品是一款高性能10Gbps DML驅動器，同時集成了2.5G-10G突發模式限幅放大器，適用于FTTR應用，已開始提供樣片。

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光迅科技發布智能化分布式拉曼光放大器

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