《科創板日報》記者從產業鏈人士處了解到，英偉達針對中國區的最新款H20等三款改良版AI芯片，最快將在2024年1月開始接受預定。

芯波微電子今年在接入網的XG PON 和XGSPON上發力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量產，10G Driver正在客戶測試驗證階段，預計明年量產。此外，芯波微電子今年還在數據中心賽道推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點。實測每通道的功耗比最新版本的進口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補償能力，用戶可通過控制管腳改變補償值。

獵奇智能在光通信領域與國內外主流的光模塊、光器件、光芯片領域龍頭企業均已展開深度的合作，以高精度、穩定性、靈活性和高效服務優勢，高精度貼片和高精度耦合自動化設備累計出貨上千臺，成為光通信市場上高端智能裝備的佼佼者。

據英國《新科學家》雜志網站21日報道，美國芯片巨頭英偉達公司正在對人工智能（AI）技術進行優化，以幫助人類工程師制造出更好的計算機芯片。相關論文已經提交論文預印本網站。

近日，有投資者在互動平臺向光庫科技(300620)提問，光庫科技回復表示：鈮酸鋰高速調制器芯片項目已進行設備采購階段。

近日，華為技術有限公司與哈爾濱工業大學共同申請了一項名為“一種基于硅和金剛石的三維集成芯片混合鍵合方法”的專利。該專利已在2023年10月27日申請公布。

長瑞光電專注于III-V族激光器芯片的設計、研發、制造和封裝測試，具備自主的晶圓到流片的生產線，完整的光學性能以及可靠性測試能力，為海內外客戶提供低成本、高效率的VCSEL定制化服務，市場覆蓋高速光通信、車載激光雷達、消費傳感、工業安防、醫美等多個應用領域。

硅光研發平臺暨光學相控陣（OPA）中試線工程11月20日上午9時在揚州破土動工，由中國四極（澳門）實業投資集團、揚州群發換熱器有限公司、揚州群發光芯科技有限公司 2019年與美國密歇根大學合作共同開發了全固態OPA硅光芯片

近期，一家從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發、設計及銷售企業格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司（康希通信，688653.SH）即將正式登陸科創板。公告稱公司股票將于2023年11月17日在上海證券交易所科創板上市?？迪Ｍㄐ艑⒂?1月8日開啟申購，本次IPO擬募資7.82億元，用于新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發及產業化項目；泛IoT無線射頻前端芯片研發及產業化項目；企業技術研發中心建設項目和補充流動資金。

11月16日消息，微軟正式推出了其自研的兩款人工智能芯片。

美國當地時間11月13日，在2023年全球超算大會（SC23）上，英偉達推出了新一代GPU H200。相比于前代H100，H200的性能提升了60%-90%，但是單看算力這一指標，H200的算力與H100基本相同，對比兩者的產品規格表可以發現，實現算力不變而性能飛躍的關鍵點就是內存。