弘光向尚獲數千萬元天使輪融資 400G硅光芯片實現工程化流片

  近日，北京弘光向尚科技有限公司(以下簡稱 " 弘光向尚 ")獲得元航資本數千萬人民幣的天使輪融資。

  弘光向尚公司成立于 2020 年 1 月，是一家專業從事新一代集成電路硅基光電集成芯片設計的高科技企業。目前已經完成工程化流片的產品是 400Gbps DR4 和 FR4 系列硅基光電集成傳輸芯片系列產品和相干光產品。核心硅光芯片產品基于絕緣襯底硅(SOI)平臺，兼容互補金屬氧化物半導體(CMOS)微電子制備工藝制造，具備 CMOS 技術超大規模邏輯、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優勢，可廣泛用于我國的新一代 5G、6G 通信、數據中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業自動化等領域。

  公司核心技術團隊在集成微波器件(MMIC)、光波器件和系統設計領域以及工藝方面積累了豐富實踐經驗。作為一家專注于硅光收發芯片的設計(Fabless)企業，弘光向尚公司已經具備了開發平面光波導工藝和集成光無源器件設計和生產經驗，掌握了MMI、DC、Mux/demux、邊緣耦合器等光無源器件的集成設計和關鍵的生產工藝。

  公司目前推出的產品具有全部自有知識產權，為我國的新一代 5G、6G 光通信傳輸，大型云計算中心互聯通信提供了低成本、高性能的關鍵部件。

  弘光向尚創始人方旭升表示：" 公司的創始團隊有光、電芯片領域國際化頂級專家，有集成電路行業運營經驗豐富的高端人才，公司掌握硅光芯片設計和量產環節的全套核心技術，確保產品在產能、成本、良率和穩定性上的優勢。首期產品達到國際先進水平，具有明顯的競爭優勢；同時，公司的產品通過多次流片，與全球頂級硅光Foundry建立了密切合作關系，并建立了流片、封測環節完備的供應鏈，將為產品實現規?；慨a、提升良率提供關鍵保障。公司將結合自身優勢，加快推出硅基光電高端芯片系列產品，填補中國國內空白，解決‘卡脖子’現狀。"

  元航資本合伙人王新河表示：" 硅基光電器件和芯片是半導體技術發展的一個極具發展前景的新領域，是一項革命性的技術。與第三代、第四代半導體一樣，具有目前硅基微電子半導體芯片無法替代的特點和應用優勢，未來幾年內勢必成為半導體行業的重要性產品分支和方向。是構成半導體芯片的產業的重要支柱之一。我們認為，在光通信應用領域，硅光集成芯片技術是最有可能在未來 3 到 5 年內全面替代目前在 5G 通信，數據中心采用的光模塊的換代性產品，是最有希望快速形成數百億級市場的產品。目前，硅光集成電路技術和產品在國際上的發展也僅僅 5 年左右，我國在 200Gbps/400Gbps 產品化方面才剛剛起步。"