NEL出樣用于400ZR/ZR+的400G相干共封裝器件

  ICC訊（編譯：Nina）在OFC2023期間，NTT Electronics(NEL)宣布用于400ZR/ZR+光收發器的400G相干共封裝器件(Co-package device，CPD)(ExaLIGHT 400)已出樣。它由NEL的ExaSPEED 400-R DSP集成芯片和基于硅光子學的相干光學子組件(COSA 2.0)集成在一個封裝中，可以通過固件控制以獲得最佳性能。該封裝是非密封的，不含TEC，并在BGA配置中使用可回流焊料，與分立設計相比，整體尺寸減少了30%。

  ExaLIGHT 400 CPD消除了PCB設計的復雜性，以支持離散DSP和相干光學器件之間的高速信號，并簡化了模塊開發。此外，它在一個小型可插拔模塊內創造了額外的空間，這對于集成EDFA用于0dBm輸出功率應用至關重要。NEL很高興能夠與關鍵的行業互連和光收發器供應商合作。

  Molex相干技術和產品線管理總監Joseph Chon表示：“作為一個可插拔模塊提供商，相干共封裝器件對我們來說是一個有吸引力的產品。它的緊湊性有利于小尺寸模塊的設計，我們也能夠實現比分立組件更好的生產效率。我們相信相干共封裝器件的這些特性將有助于我們進一步開發高效的相干可插拔模塊?！?

  NEL執行副總裁兼寬帶系統和設備業務集團總經理Tatsuhito Suzuki表示：“通過簡單地將ExaLIGHT 400 CPD與可調諧激光器相結合，可以極大地簡化可插拔相干模塊組裝。它的緊湊性和統一的DSP和COSA軟件設計工具包(SDK)大大減少了我們客戶的相干可插拔模塊的開發時間。相干CPD技術是相干可插拔模塊發展的一個重要里程碑。NEL將繼續為我們寶貴的合作伙伴提供關鍵組件的創新解決方案?！?

  目前，NEL正向早期合作伙伴提供CPD樣品。