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          Lightwave Logic獲創新設計技術的美國專利 支持聚合物調制器的量產

          摘要:Lightwave Logic通過創新聚合物包層設計的專利發行加強了知識產權組合,以提高聚合物調制器的性能,從而適應大批量生產。

            ICC訊(編譯:Nina)近日,Lightwave Logic,Inc.(NASDAQ:LWLG),一家利用其專有的電光聚合物在更低的功率下以更高的速度傳輸數據的技術平臺公司,宣布了一項尖端設計技術的美國專利。該技術通過使用創新的聚合物包層設計來提高聚合物調制器的性能,該設計可與硅光子學集成在一起,適用于大批量生產制造。

            該專利名為“具有高性能包層的電光聚合物器件及其制備方法”(Electro-optic polymer devices having high performance claddings and methods of preparing the same)(專利號:US 11614670 B2),詳細介紹了一種新的制造工藝,使Lightwave Logic的專有聚合物能夠更有效地發揮作用,并由硅鑄造廠在大批量制造環境中制造。它還引入了一種更有效的工藝來提高聚合物包層的性能,從而提高了極化效率,降低了光學和射頻方面的損耗。

            Lightwave Logic董事長兼首席執行官Michael Lebby博士評論道:“這項專利的發布是Lightwave Logic又一個激動人心的知識產權里程碑,鞏固了我們的知識產權組合,并展示了我們對潛在客戶的承諾。與此同時,這項新專利通過增強性能和簡化硅光子學聚合物調制器的制造,幫助我們推進商業討論。隨著我們繼續商業化之旅,我堅信我們的持續創新將為我們的股東創造可持續的長期價值?!?

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