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          專訪芯波微電子:只有高端技術才有出路 只有技術才有價值

          摘要:芯波微電子今年在接入網的XG PON 和XGSPON上發力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量產,10G Driver正在客戶測試驗證階段,預計明年量產。此外,芯波微電子今年還在數據中心賽道推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點。實測每通道的功耗比最新版本的進口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補償能力,用戶可通過控制管腳改變補償值。

            ICC隨著生成式人工智能(AIGC)的浪潮興起,AI服務器需求的提升以及模型大型化的演進,推動算力網絡各節點間的連接和海量數據的傳輸需求增長。在市場需求的帶動下,光通信迎來快速發展并出現了應用范圍越來越廣的趨勢。

            同時,AI大模型和應用的快速發展也在對光模塊的速率和功耗提出更高要求,高速率與低功耗等先進方案有望加速發展,驅動光模塊的需求不斷提升。據ICC公布的光通信指數顯示,2023年10月光模塊和光芯片受益于算力的蓬勃發展,頭部企業800G光模塊需求提速,業績增長。

            作為光模塊最核心的芯片——光芯片和電芯片,兩者占光模塊價值的近70%。其中電芯片是光通信系統中負責電信號處理的芯片,主要作用為驅動光信號、提升光信號效能、電信號處理等。對于需要高性能計算和智能控制的領域來說,電芯片的應用將更加深入,國產化率也亟待提升,尤其是高速TIA、CDR、DSP等與國外尚有1-2代的技術差距。

            深圳市芯波微電子有限公司(簡稱“芯波微電子”)就是一家專注高端光通信電芯片研發與產業化的芯片設計公司,主要從事下代、下下代光通信相關高速電芯片的研發與產業化,產品涵蓋了光接入、數據中心及5G基站等相關應用。芯波微電子于2016年底由來自美國、歐洲的資深海歸專家創建,核心團隊包括了海內外頂級高速芯片設計專家。

            近日,訊石專訪了芯波微電子銷售副總裁黃建權先生,了解公司今年以來新推出的拳頭產品的特點、量產及應用反饋信息,尤其是高速電芯片的國產化進展情況。

            接入網新品10G TIA已量產  25G TIA為未來做準備

            據黃總介紹,芯波微電子今年在接入網的XG PON 和XGSPON上發力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量產,10G Driver正在客戶測試驗證階段,預計明年量產。至此,芯波微電子能夠提供OLT/ONU的全棧光接入解決方案。

            芯波微電子的10G 光貓ONU套片包含跨阻放大器芯片XB1110C收發芯片XB3111,是一個兼具成本優勢和性能優勢的10G光貓高速芯片解決方案。

            在降成本方面,這兩個芯片都采用CMOS工藝設計,在批量發貨的情況下具有可持續降價的空間。除此之外,XB1110C支持簡化的打線方案,這也可以顯著降低客戶的BOM成本。另外值得一提的是,XB1110C具備極佳的適配性,能適配市面上大多數帶寬高于2.5GHz的APD。XB3111集成了APD電壓產生電路、DDMI電路、EEPROM接口電路等。

            在性能方面,XB1110C在多家客戶的抗WIFI干擾測試中均表現出遠超同類芯片的靈敏度。已經有若干頭部客戶用芯波微電子的XB1110C來嘗試去屏蔽罩方案。XB3111則是市面上不多的具備雙閉環自動功率控制電路的驅動芯片。

            這兩顆芯片共同構成一個低成本、高性能、極具性價比的10G光貓高速芯片解決方案。

            據黃總介紹,除了量產的接入網10G TIA,在下一代50G PON領域,芯波微電子還發布了25G和50G突發模式跨阻放大器芯片XB1221、XB1231。其中XB1221已經通過了國內多數頭部設備商的驗證,指標良好,已經可以小批量供貨。XB1231的客戶驗證工作也正在進行中。

            數據中心新品有源銅纜ACC

            隨著工業互聯網、人工智能、云計算、大數據、5G等新技術和新應用的快速發展以及數字經濟等的發展對數據資源的存儲、計算和應用需求大幅提升,數據中心需求激增。數據中心逐漸成為經濟社會運行不可或缺的數字基礎,支撐著我國數字經濟的蓬勃發展,推動各行業各領域數字化發展。

            近年來,我國大力推進新型信息基礎設施建設,鼓勵大數據中心行業的發展與創新。為解決延長短距離設備的互連成本問題,有源銅纜ACC就應運而生了。ACC采用芯片來補償無源銅纜DAC的高頻S21損失,因此將傳輸距離延長了2-3米。相對于有源光纜AOC和光模塊,ACC的優勢在于低成本、低功耗、溫度變化小、協議透明,可以滿足大型數據中心的節能和成本控制需求。

            據黃總介紹,芯波微電子今年也切入到了數據中心賽道,推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點。實測每通道的功耗比最新版本的進口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補償能力,用戶可通過控制管腳改變補償值。

            除了400G ACC產品,芯波微電子還推出了400G TIA XB1551和VCSEL激光驅動器 XB2551產品。兩顆芯片均已完成內部驗證,可為客戶提供樣片。

            組建銷售團隊讓技術實現應有的價值

            酒香也怕巷子深,芯波微電子自2016年成立以來就埋頭做產品,以技術立足,走技術導向。如今終于取得成績,實現了部分中高速電芯片的國產替代。芯波微電子適時地將以研發為主導的運營模式轉型到研發與市場兩條腿走路的運營模式上來,把市場和技術更緊密地結合起來。為此組建了一支優秀的銷售團隊和應用測試團隊。

            黃總表示,只有高端技術才有出路,只有技術才能實現價值,芯波微電子的轉型也正是為了讓技術走向市場,實現應有的價值。

          訊石專訪芯波微電子銷售副總裁黃建權先生(中)留影

            宇宙的盡頭究竟是什么,我們難以觀測和驗證;但光通信尤其是電芯片的盡頭一定是搶占高端技術才會有出路,才可能實現價值!

          內容來自:訊石光通訊網
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